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プロフィール
山田 洋平 ヤマダ ヨウヘイ
| ■所属部署名 | 理工学研究科 | ■電話番号 | ||
| ■職名 | 准教授 | ■FAX番号 | ||
| ■住所 | 埼玉県さいたま市桜区下大久保255 | ■メールアドレス | y.yamada＠mech.saitama-u.ac.jp | |
| ■ホームページURL | http://spe-lab.mech.saitama-u.ac.jp/ |
プロフィール
兼担研究科・学部
- 工学部 機械工学・システムデザイン学科
研究分野
- レーザ加工，砥粒加工，切削加工
- キーワード：半導体材料 , 光学ガラス , レーザスライシング , 鏡面創成 , 精密微細加工
所属学会
- 所属学会
- 砥粒加工学会
- 日本機械学会
- 精密工学会
学歴
- 出身大学院・研究科等
- 2015 , 東京農工大学 , 博士後期 , 機械システム工学専攻 , 修了
- 2012 , 東京農工大学 , 博士前期 , 機械システム工学専攻 , 修了
- 出身学校・専攻等(大学院を除く)
- 2011 , 東京農工大学 , 工学部 , 機械システム工学科 , 卒業
- 取得学位
- 博士（工学） , 東京農工大学
受賞学術賞
- 2024 , 2024年度精密工学会秋季大会アドバンスト・ベストプレゼンテーション賞 , SiCのレーザスライシングにおける剥離面形状制御手法の提案
- 2024 , 2023年度日本機械学会奨励賞（研究） , レーザスライシング技術による硬脆材料の精密切断の研究
- 2023 , 第44次工作機械技術振興賞・論文賞 , SiCの精密レーザスライシング第2報
- 2023 , 2023年度精密工学会春季大会アドバンスト・ベストプレゼンテーション賞 , レーザスライシング法を用いたガラスレンズ創成
- 2022 , 令和4年度砥粒加工学会奨励賞 , レーザスライシング技術による硬脆材料の精密切断
- 2022 , 令和3年度砥粒加工学会論文賞 , SiCの精密レーザスライシング第1報
- 2022 , 令和3年度砥粒加工学会熊谷賞 , SiCの精密レーザスライシング第1報
- 2020 , 2020年度精密工学会秋季大会アドバンスト・ベストプレゼンテーション賞 , レーザ照射によるレーザスライシング面のダメージ修復
- 2020 , FA財団2020年度論文賞 , 単結晶シリコンの精密レーザスライシング技術
- 2020 , 埼玉大学 令和2年度学長奨励賞（教育・研究）
- 2020 , 第41次工作機械技術振興賞・論文賞（共著） , 3次元レーザスライシングによるガラス光学素子の作製
- 2020 , 2019年度精密工学会沼田記念論文賞（共著） , 3次元レーザスライシングによるガラス光学素子の作製
- 2020 , 令和元年度砥粒加工学会論文賞（共著） , 高能率鏡面研磨用砥粒(MeCCA)の開発～サファイアに対する湿式研磨性能およびウエーハ品質評価～
- 2017 , 2017年度砥粒加工学会学術講演会 優秀講演賞 , SiCのレーザスライシング加工に関する研究
- 2013 , 2013年度精密工学会秋季大会ベストポスタープレゼンテーション賞 , 曲線切断を可能とする丸のこ切削－切断面傾斜制御手法の提案－
- 2013 , 2013年度精密工学会春季大会ベストプレゼンテーション賞 , 曲線切断丸のこを用いたCFRPトリム加工
- 2012 , 財団法人マザック財団 若手研究者優秀論文賞
- 2011 , 第32次工作機械技術振興賞・奨励賞 , 曲線切断を可能とする丸のこ切削
研究職歴等
- 研究職歴
- 2015 , 埼玉大学 大学院理工学研究科 助教
- 2013 - 2015 , 日本学術振興会特別研究員DC2
研究活動業績
研究業績(著書・発表論文等)
- 著書
-
レーザスライシングによる半導体材料の精密切断
シーエムシー出版 シリコンと化合物半導体の超精密・微細加工プロセス技術‐工程別加工技術の基礎と最新動向‐:26-33 202406
ISBN:978-4-7813-1757-1
＊池野順一，山田洋平 -
レーザスライシング技術を応用したシリコンウエハの精密切断
シーエムシー出版 レーザ加工の最新動向:191-201 202211
ISBN:978-4-7813-1683-3
＊山田洋平，池野順一 -
精密・微細加工研究
日本工業出版 日本学術振興会 将来加工技術第136委員会,将来加工技術の展望 日本工業出版:71-74 202202
ISBN:978-4-8190-3401-2
＊池野順一、山田洋平 - 論文
-
SiCの精密レーザスライシング 第4報:短パルスレーザによる高速・高安定加工の検討
砥粒加工学会誌,67(11):600-605 202311
＊山田洋平，小松崎伶美，菊池拓，池野順一 -
SiCの精密レーザスライシング 第3報:改質とへき開伸展のパルス幅依存性
砥粒加工学会誌,67(7):401-408 202307
＊山田洋平，小松崎伶美，菊池拓，池野順一 -
ガラスのレーザスライシング技術による光学レンズの成形（レーザ内部加工における応力形成とき裂伝播メカニズム）
日本機械学会論文集,89(921):23-00015 202305
＊山田洋平，高塚望史，池野順一，酒井一樹，高田宏樹 -
CFRP積層構成とWavelet解析により得られたAEピーク周波数の関係
強化プラスチックス,68(8):315-320 202208
＊坂井建宣，川口廉，山田洋平，蔭山健介 -
Effect of heat treatment on mechanical properties of carbon-fiber-reinforced thermoplastic
Advanced Composite Materials,Published Online 2021
＊Ryota Fukushima, Yohei Yamada, Kensuke Kageyama and Takenobu Sakai -
レーザスライシングによるダイヤモンド成長基板MgOの薄化技術
日本機械学会論文集,87(896):p. 21-00022 2021
＊山田洋平，池野順一，鈴木秀樹，野口仁 -
SiCの精密レーザスライシング 第2報:レーザ走査方向とへき開伸展・連結の関係性
砥粒加工学会誌,65(10):549-555 2021
＊山田洋平，池田知陽，小松崎伶美，池野順一 -
SiCの精密レーザスライシング 第1報:カーフロスを考慮したスライシング法の検討
砥粒加工学会誌,64(12):635-642 2020
＊山田洋平，池田知陽，池野順一 -
3次元レーザスライシングによるガラス光学素子の作成
精密工学会誌,85(5):426-431 2019
＊阿部達毅，山田洋平，池野順一，鈴木秀樹 -
単結晶シリコンの精密レーザスライシング技術
精密工学会誌,85(5):419-425 2019
＊山田洋平，池野順一，鈴木秀樹 -
高能率鏡面研磨用砥粒（MeCCA)の開発：サファイアに対する湿式研磨性能およびウェーハ品質評価
砥粒加工学会誌,63(1):36-41 2018
＊藤本俊一，篠崎颯典，山田洋平，池野順一，島本時治 -
CFRP machining capability by a circular saw
Precision Engineering,51:291-299 2018
＊Hiroyuki Sasahara, Yu Sukegawa, Yohei Yamada -
レーザによる微小内部亀裂連鎖に基づく半導体結晶材料の高品位切断加工
精密工学会誌,83(4):375-380 2017
＊山田洋平，金子洋平，青木陸，池野順一，鈴木秀樹 -
Free-form curves cutting using flexible circular saw
Precision Engineering,38(3):611-616 2014
＊Yohei Yamada and Hiroyuki Sasahara -
Curved Line Cutting Using Flexible Circular Saw
Journal of Advanced Mechanical Design, Systems, and Manufacturing,6(6):971-978 2012
＊Yohei Yamada, Nobuyuki Osumi, Akio Takasugi, Hiroyuki Sasahara - 学会発表
-
レーザスライシング技術による光学レンズの一発成形
日本オプトメカトロニクス協会 光部品生産技術部会,光技術コンタクト,62(9):51 202409
山田洋平 -
SiCのレーザスライシングにおける剥離面形状制御手法の提案
精密工学会,2024年度精密工学会秋季大会学術講演会:214 202408
山田洋平，池野順一，今川泰樹，遠藤考司 -
レーザスライシング技術による硬脆材料の精密切断
砥粒加工学会,次世代ものづくり技術研究会 202408
山田洋平 -
ガラスのレーザスライシング技術～レーザ内部改質による応力評価と制御～
ニューガラスフォーラム,第2回評価技術研究会:1-11 202402
山田洋平，池野順一 -
Development for precision SiC laser slicing technology -Cleavage control method by laser scanning direction-
The International Committee for Abrasive Technology,The 25th International Symposium on Advances in Abrasive Technology,#1063 202312
Yohei Yamada and Junichi Ikeno -
次世代パワー半導体材料に対するレーザスライシング技術の可能性
精密工学会,精密工学会第433回講習会:21-26 202311
山田洋平，池野順一 -
GaNの液中UVレーザエッチング
砥粒加工学会,2023年度砥粒加工学会学術講演会:187-188 202308
山田洋平，足立志遠，池野順一 -
SiCウエハのレーザスライシング技術
砥粒加工学会,次世代固定砥粒加工プロセス専門委員会第108回研究会 202304
山田洋平，池野順一 -
レーザスライシング法を用いたガラスレンズ創成
精密工学会,2023年度精密工学会春季大会学術講演会:471 202303
山田洋平，高塚望史，池田俊太，池野順一 -
レーザスライシング技術による単結晶SiCの精密切断
レーザー学会,レーザー学会学術講演会第43回年次大会講演論文集:D09-19p-Ⅶ-01 202301
山田洋平，池野順一 -
カーフロスを制御したSiCのレーザスライシング法
砥粒加工学会,2022年度砥粒加工学会学術講演会論文集:161-162 202208
山田洋平，池野順一，納谷剛志，岩瀬比宇麻，中西賢一 -
ガラスおよびSiに対するレーザスライシング技術の適用
レーザ加工学会,第96回レーザ加工学会講演論文集:107-112 202201
山田洋平，池野順一 -
SiCのレーザスライシング－走査方向とへき開伸展・連結の関係性－
砥粒加工学会,2021年度砥粒加工学会学術講演会論文集:25-26 202109
山田洋平，小松崎伶美，池野順一 -
レーザスライシング技術によるSiC内部加工痕形成メカニズムの検討
砥粒加工学会,2020年度砥粒加工学会学術講演会講演論文集:72 202009
山田洋平，小松崎伶美，池野順一 -
レーザ照射によるレーザスライシング面のダメージ修復
精密工学会,2020年度精密工学会秋季大会学術講演会論文集 202009
山田洋平，石丸友己，佐藤宏樹，池野順一 -
レーザスライシング技術を応用したシリコンウエハの面取り切断
精密工学会,2019年度精密工学会春季大会学術講演会論文集 202003
山田洋平，池野順一，鈴木秀樹 -
SiCのレーザスライシング～レーザ走査方向によるへき開伸展への影響～
砥粒加工学会,2019年度砥粒加工学会学術講演会論文集 201908
山田洋平，池田知陽，池野順一 -
マイクロ・ナノの世界を知る～体験型授業の試み～
砥粒加工学会,2019年度砥粒加工学会学術講演会論文集 201908
山田洋平，池野順一 -
レーザスライシング技術を用いたMgOウエハのスライス加工
砥粒加工学会,2019年度砥粒加工学会学術講演会論文集 201908
山田洋平，池野順一，野口仁，鈴木秀樹 -
レーザスライシング技術による結晶材料の精密切断
日本機械学会 第12回生産加工・工作機械部門講演会,第12回生産加工・工作機械部門講演会講演論文集,C09 201810
山田洋平，池野順一 -
MgOウエハのレーザスライシング加工に関する研究
精密工学会,2018年度精密工学会春季大会学術講演会講演論文集:117,118 201803
山田洋平，池野順一，野口仁，鈴木秀樹 -
Laser Cutting Out Process for Semiconductor Substrates Applying Laser Slicing Method
32nd ASPE Annual Meeting,32nd ASPE Annual Meeting,67:657-662 201711
Y. Yamada, T. Abe, J. Ikeno -
SiCのレーザスライシング加工における剥離面形成メカニズム
精密工学会,2017年度精密工学会秋季大会学術講演会 201709
山田洋平，阿部達毅，浅原浩和，富士和則，明田正俊，池野順一 -
SiCのレーザスライシング加工に関する研究
砥粒加工学会,2017年度砥粒加工学会学術講演会講演論文集:225-226 201709
山田洋平，阿部達毅，浅原浩和，富士和則，明田正俊，池野順一 -
Laser Cutting Out Process for Semiconductor Substrates Applying Laser Slicing Method
16th International Conference on Precision Engineering 201611
Yohei Yamada, Yohei Kaneko, Riku AokiI and Junichi Ikeno -
レーザスライシング技術による単結晶Siの高品位高速スライス加工
精密工学会,2016年度精密工学会秋季大会学術講演会:633-634 201609
山田洋平，金子洋平，阿部達毅，池野順一 -
レーザスライシング技術を応用したレーザ切り抜き加工
砥粒加工学会,2016年度砥粒加工学会学術講演会:293-294 201608
山田洋平，金子洋平，青木陸，池野順一 -
「マイクロ・ナノの世界を知る」セミナーの試み
精密工学会,2015年度精密工学会秋季大会学術講演会 201509
山田洋平 -
小径曲線切断丸のこの開発
日本機械学会,第10回生産加工・工作機械部門講演会 201411
山田洋平，楠富達仁，笹原弘之 -
曲線切断丸のこの加工断面傾斜制御
精密工学会,2014年度精密工学会秋季大会学術講演会 201409
山田洋平，笹原弘之 -
Development of Multi-Axis Micro Sawing Mchine for Free-Form Curves Cutting Using Flexible Circular Saw
The 15th International Conference on Precision Engineering:114-117 201406
Y.Yamada, H.Sasahara -
Curved-Line Cutting Using Flexible Circular Saw -Inclination Angle Control of Machined Surface
The 14th euspen International Conference,2:255-258 201406
Y.Yamada, H.Sasahara -
曲線切断を可能とする丸のこ切削
精密工学会,2014年度精密工学会春季大会シンポジウム 高付加価値切削技術 201403
山田洋平，笹原弘之 -
Hyper研削によるCFRPの高精度研削と曲線切断を可能とする丸のこ切削について
先端材料技術協会,先端材料技術協会平成25年度第3回技術情報交換会 201402
山田洋平，菊間智子，中江慶吾，八尾康弘，笹原弘之 -
Evaluation of Machining Characteristics on CFRP Straight-Line Cutting Using Flexible Circular Saw
The 7th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century:235-240 201311
Y.Yamada, N.Osumi, A.Takasugi, H.Sasahara -
曲線切断を可能とする丸のこ切削－CFRP直線切断時の切削特性－
精密工学会,2013年度精密工学会秋季大会学術講演会 201309
山田洋平，大澄信行，畠山和也，笹原弘之 -
曲線切断丸のこを用いたCFRPトリム加工
精密工学会,2013年度精密工学会春季大会学術講演会 201303
山田洋平，大澄信行，高杉晃男，笹原弘之 -
Study on Curved-Line Cutting Using Flexible Circular Saw
ASPE 2012 Annual Meeting:136-139 201209
Y.Yamada, N.Osumi, A.Takasugi, H.Sasahara -
Curved-Line Cutting Using Flexible Circular Saw
The 6th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century:CD-ROM#3269 201111
Y.Yamada, N.Osumi, A.Takasugi, H.Sasahara -
曲線切断を可能とする丸のこ切削
精密工学会,2011年度精密工学会春季大会学術講演会卒業研究発表講演会 201103
山田洋平，笹原弘之 - その他
-
次世代パワー半導体に対するレーザスライシング技術の可能性
日本工業出版,クリーンテクノロジー,34(9):50-53 240910
＊山田洋平，池野順一 -
結晶・非晶質材料に対するレーザスライシング技術の適用
日本工業出版,光アライアンス,34(3):1-4 202303
＊山田洋平，池野順一 -
結晶材料の精密レーザスライシング
日本工業出版,機械と工具,13(1):15-21 202301
＊山田洋平，池野順一 -
ガラスのレーザスライシングによる光学素子の3次元成形
レーザ協会,レーザ協会誌,47(2):7-12 202210
＊山田洋平，池野順一 -
レーザによる内部亀裂連鎖に基づくSiウエハの精密切断加工
レーザ協会,レーザ協会誌,43(3):9-15 201811
山田洋平，池野順一 -
曲線切断丸のこを用いたCFRPのトリム加工
日刊工業出版プロダクション,機械技術,62(13):37-39 201412
山田洋平，笹原弘之
特許等知的財産
- 登録済特許
- 曲線切削加工方法及び曲線切削加工装置
- 基板加工方法
- 基板加工方法および基板加工装置
- 剥離基板製造方法
- エッチング方法
- ガラススライシング方法
- エッチング方法
- 基板加工方法および基板加工装置
- 基板加工方法および基板加工装置
- 基板製造方法
- 基板製造方法
- エッチング方法
- 剥離基板製造方法
- 結晶基板および結晶基板加工方法
- エッチング方法
- 基板製造方法
研究費
- 科学研究費補助金(研究代表者)
- 2021-2020 , ガラスのレーザスライシング技術による非球面レンズの一発成形 , 若手研究
- 2016-2017 , レーザスライシング技術による難加工性硬脆材料の超精密三次元加工 , 若手研究(B)
- 2013-2014 , CFRPの高精度・高能率トリム加工を実現する新加工技術の開発「曲線切断丸のこ」 , 特別研究員奨励費